前言

很多刚接触 PCB 设计的同学，能照着原理图把线一根根拉完，也会铺铜、打过孔，但是每当点下「DRC 检查」，看着一屏几十条甚至上百条报错，完全不知道从哪一条开始改。

还有更常见的情况：干脆把报错全部忽略，Gerber 直接发去打样。板子回来才发现——上电不开机、某个引脚焊不上、丝印糊成一片、边上一圈铜被铣掉。

DRC 不是软件在故意为难你，它本质上是设计与制造之间的一道「体检」。这篇文章把这件事讲清楚：DRC 到底在查什么、报错为什么会出现、哪些能忍、哪些一放过板子必废。

一、DRC 到底是什么？

DRC 全称 Design Rule Check，中文叫设计规则检查。

一句话概括：EDA 软件按照你（或板厂）设定的规则，把整块板上的铜皮、焊盘、过孔、丝印、板框逐项量一遍，凡是小于规则值、连错网络、违反工艺要求的地方，全部标出来。

重点：DRC 检查的是物理版图，不是原理图。 原理图那一层叫 ERC（电气规则检查），两者不是一回事：ERC 管「电路接对没有」，DRC 管「板子做不做得出来、装不装得上」。

DRC 有三个特性，先记住：

它只告诉你「违反了规则」，不会告诉你「规则本身设得对不对」；

它不判断电路功能，只判断几何尺寸和连接关系；

报错多少，完全取决于你把规则设得多严。

所以行业里有两句话：DRC 全绿，不代表板子没问题；DRC 全红还硬发，板子一定有问题。

二、DRC 究竟检查哪几类项目？

不同软件（Altium、Allegro、PADS、KiCad、嘉立创 EDA）的报错名字不一样，归类起来只有四类：

电气类：安全间距、短路（不同网络碰在一起）、开路（有网络没布通）、线宽不足；

工艺类：过孔环宽、钻孔尺寸、孔到铜距离、板厚孔径比、铜到板边距离；

结构类：焊盘与器件尺寸不匹配、阻焊开窗、器件重叠（courtyard 干涉）、器件超出板框；

标识类：丝印压焊盘、丝印超出板边、字符太小或重叠。

新手最容易只盯「间距」这一项，把其余三类当成提示看一眼就过。实际上板子被打回重做，一半以上问题出在后面三类。

三、报错最多的：安全间距（Clearance）

打开 DRC 报告，看到最多的一定是 Clearance Violation。

出现它只有三种原因：

布得太密，为了省面积硬压间距，压到了板厂能力以下；

规则设得比器件本身还大，比如 0.4mm 间距的 QFN，规则里写 0.2mm 间距，焊盘天然违规，报错永远消不掉；

铺铜没设间距，铜皮直接压到别的网络的焊盘上。

重点：间距规则要按板上最密的那个器件来配。 规则比器件还严，最后只能全局忽略——这才是最危险的操作。

正确做法是按网络类（Net Class）分级：

默认类：线宽 0.2mm、间距 0.2mm；

电源类：线宽 0.5mm 起步、间距 0.3mm；

高密度区（BGA、0.4mm 间距连接器）：单独建类，间距收到 0.1mm，并提前和板厂确认工艺能力。

四、其余高频错误逐条拆解

1. 过孔破盘（环宽不足）

环宽 =（焊盘直径 − 钻孔直径）&pide; 2。环宽太小，钻孔稍微偏一点就把焊盘钻穿，板子回来就是「过孔不通」或者「焊盘脱落」。

常规要求单边环宽 ≥ 0.13～0.15mm，0.1mm 已经属于极限工艺，能不用就不用。

2. 线宽不够、载流不足

DRC 只检查「有没有小于最小值」，它不知道你这根线要过 3A。

经验值：1oz 铜、外层走线，1mm 宽大约能过 1A（温升 10℃）。电源线按电流算宽度，别照抄信号线的 0.2mm。

3. 阻焊桥缺失、开窗连成一片

两个相邻焊盘之间的阻焊没留出来，开窗连成一块，回流焊时必然连锡。

密脚器件（0.5mm 间距以下）要保证阻焊桥 ≥ 0.1mm，做不到就改焊盘尺寸或者直接换封装。

4. 孤立铜皮与尖角（Acid Trap）

覆铜后产生一堆没有电气连接的碎铜、宽度不到 0.2mm 的细铜条，蚀刻时容易脱落残留，造成批量短路。小于 90° 的锐角同样会积药水，蚀刻不净。

5. 丝印压焊盘

丝印油墨盖在焊盘上，直接影响可焊性，SMT 时表现为虚焊、立碑。字符离焊盘至少留 0.15～0.2mm。

6. 铜离板边太近

铣边有公差，外层铜到板边一般要留 0.2～0.3mm，内层更大。距离不够，回来就是边上露铜，严重的直接短路。

7. 未连接网络、铺铜没重铺

改完器件位置忘了重新铺铜，GND 焊盘看着连着，实际是断的。DRC 只报一条「未连接」，很容易被划过去。

8. 器件重叠、超出板框

两个器件的 courtyard 交叉，实物装不上；器件跑到板框外面，做出来直接报废。

把这几类整理成一张表，排查时对着看：

五、为什么 DRC 全绿，板子还是有毛病？

这是学员问得最多的问题。原因通常不在 DRC 本身，而在规则没配对：

规则没跟着板厂能力走。你用着 4/4mil 的激进规则，板厂常规只做 6/6mil，DRC 全绿也过不了工程审核；

DRC 管不到拼板。工艺边、Mark 点、定位孔、V-CUT 位置，软件不会替你检查；

封装库本身是错的。焊盘画小 0.2mm，DRC 一样全绿，但贴片一定偏移；

DRC ≠ DFM。DRC 算的是「你的规则」，DFM 算的是「工厂的工艺」，前者是自检，后者是准入。

重点：DRC 只是必要条件，不是充分条件。 打样前至少还要过三关：封装尺寸核对、Gerber 回看、3D 装配检查。

六、新手常见坑

一套默认规则套所有板子，从 2 层板用到 6 层板，规则从来没跟着工艺改过；

布线过程中把 DRC 实时检查关掉，最后一次性跑，几百条报错一起涌出来，干脆全忽略；

忽略项（Waived）不记录、不复查，下个人接手根本不知道哪些是故意放过的；

只跑 DRC 不看 3D，器件高度打架到打样才发现；

出 Gerber 不自己回看一遍，阻焊层、丝印层弄反的，都是这么来的。

七、总结

简单一句话概括：

DRC 是 EDA 软件拿规则去量版图，把「做不出来、装不上、连不通」的地方提前挑出来。它查的是间距、线宽、环宽、阻焊、丝印、板框这些硬指标，不查电路逻辑对不对。

板子能不能一次成，核心不在 DRC 报错有多少条，而在规则设得对不对：先按板厂工艺能力建规则，再按网络类分级，把 DRC 当成布线过程中的实时提醒，而不是最后一道形式。

理解了 DRC 在查什么，你看到的就不再是一屏红字，而是一份「这块板哪里会被退回来」的清单。